■分散化される基板
PI8000でもメイン基板とメモリを実装した基板の2種類の基板が搭載されていましたが、パワーザウルスもメイン基板と補助基板の2枚が搭載されています。
それぞれの役割は搭載されているLSIから推測することができます。
ここではメイン基板と補助基板について解説していきます。
基板 パワーザウルスの基板は2階建て構造になっています。 メイン基板には電源回路、CPUのSH3をはじめとした機能中枢のLSIが搭載され、補助基板にはメモリやモデム関連部品が搭載されています。 |
パワーザウルスメイン基板 CPU SH3と液晶コントローラ、I/Oコントローラから構成されています。 この画像はMI-504のためモデム用デジタル−アナログインターフェースLSIの部分が空きランドになっています。 SH3はCPU周りのメモリやシリアルインタフェースなどが内蔵されていますが、それ以外のデバイスであるIrDAや液晶制御などはシャープ製カスタムチップで処理しているようです。 大きなLSIがI/Oコントローラ、小さい方がもしかすると手書き認識に関わる補助CPUではないかと考えます。 |
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MI-506搭載の補助基板 パワザウの補助基板は記憶中枢とモデム回路(デジタル系)が搭載されています。 パワザウのメモリとしてはアイコンなどの書き換え不要な固定データを搭載したROM、ZaurusOSを搭載したフラッシュROM(フラッシュEEPROM?)、記憶用のフラッシュROMから成り立ちます。 モデム系としてはシーラスロジックの33.6KbpsモデムファミリLSIが搭載されておりDSP(デジタルシグナルプロセッサ)部、デジタル−デジタルインタフェース、通信バッファ用256KbitSRAMが搭載されています。(補足:この解剖当時はバッファと思っていたのですが、MI-610では廃止されていることからこれはDSP用の外部プログラム格納用だったようです) |