MI-610

■パワーザウルス２（MI-610）はどのようなマシンだったか？

メーカー自ら「改良型」と言っているようにメイン基板に関してはMI-506とほとんど変わりません。

あまりにも変わらないのでMI-506とサブ基板の相互搭載実験をしてみましたが、こちらは残念ながら動きませんでした。

ただし、ユニット丸ごと載せ換えは成功しており、MI-506の液晶周りなのに中身はMI-610などという「羊の皮を被った犬」的なパワザウ１．５ができてしまいました。

■今回の解剖写真について

これまでは主にMI-10用のCE-AG02を使って解剖写真を撮影してきましたが、今回はオリンパスのキャメディア800Lが調達できたのでそれをメインに利用しています。

やっぱりデジカメ単体機の画質は良い(^^)V と、つくづく感じました。（照明が悪かったので全体に暗めです）

	ネジの位置ネジ数は多いもののネジさえ外せば簡単に筐体を開けることができます。(PIシリーズはネジ以外に筐体の噛み合わせがあり、結構難儀しました）
	裏筐体を外した状態左側の赤枠で囲まれた黒い部分がPCMCIAカードスロットです。その右の青枠がアナログ系パーツです。（モデム用トランス、インバータ、バックアップバッテリ（キャパシタ？）など）緑枠の部分は電池蓋ロックスイッチ用パターンです。本体右上の赤枠はモデム用ジャックです。
	裏側筐体の裏開発者のサインでも入っていると面白いのですが、何も変わったところがありません。
	基板ユニットと液晶ユニット基板ユニットを外した状態です。基板ユニットと液晶ユニットは３個のフレキシブルケーブルで接続されてています。赤枠がインバーター用コネクタ＆ケーブル、緑枠が液晶用コネクタ＆ケーブル、青枠がタッチパネル用フレキシブル基板です。（かつてMI-506を解剖した時インバータ用ケーブルを折損したのは秘密だったりしますが(^^;; ) よく見たらパワザウの液晶ユニットとパワザウ２のメイン基板でした(^_^;
	メイン基板上に載るサブ基板（赤枠の中）メイン基板にＣＰＵやI/OコントローラＬＳＩなどが搭載されるのに対し、サブ基板上にはメモリ関連ＬＳＩが搭載されています。
	メイン基板から分離したサブ基板サブ基板（下側）の裏側には何も搭載されていません。
	メイン基板とサブ基板を繋ぐコネクタ高密度コネクタ１個で接続されています。形状的にはMI-506と同一です。
	メイン基板ＬＳＩ関連のほうで詳しく解説しますが、ＣＰＵの日立SH3(HD6417708S)とシャープのASICが２個搭載されています。その他、モデム関連のシーラスロジックMD1724Tが搭載されています。基板右側に電源、インバータ（本体駆動、液晶用）、ブザーなどが搭載されています。
	本体基板裏側右上に見えるのが電池コネクタとＴＥＬジャックです。その左にモデム用トランスがあります。
	サブ基板他のパーツがMI-506とほぼ一緒なのに対し、サブ基板は搭載されているＬＳＩが大きく異なります。また赤枠で囲んだ部分に空きパターンがあることからここにフラッシュメモリを増設することができれば夢のMI-618ができるかも知れません(^_^)V 左上のLSIはシーラスロジックのモデムチップCL-MD3451DTです。（MI-506にはCK-MD4450も搭載さＲていたのですが、無くなっています）
	液晶ユニット裏面裏から見ても何も面白く無いですね(^_^;
	液晶ユニットこちらが表です。タッチパネル、液晶、バックライトで構成されています。
	アナログ周りメイン基板裏側の拡大です。右の四角いパーツがモデムトランス、その下が電池接点です。中央の丸いパーツ（上）はバックアップ用（充？）電池のようです。（キャパシタかもしれません）その下の丸いパーツはインバーターだと思いますが、パターンを追跡するとＰＣＭＣＩＡスロットに繋がっています。基板下に並ぶ接点はテスト用接点とメンテナンス用接点だと思われます。

　う～ん、我ながらよく解剖したな(^^;

	ネジの位置ネジ数は多いもののネジさえ外せば簡単に筐体を開けることができます。(PIシリーズはネジ以外に筐体の噛み合わせがあり、結構難儀しました）
	裏筐体を外した状態左側の赤枠で囲まれた黒い部分がPCMCIAカードスロットです。その右の青枠がアナログ系パーツです。（モデム用トランス、インバータ、バックアップバッテリ（キャパシタ？）など）緑枠の部分は電池蓋ロックスイッチ用パターンです。本体右上の赤枠はモデム用ジャックです。
	裏側筐体の裏開発者のサインでも入っていると面白いのですが、何も変わったところがありません。
	基板ユニットと液晶ユニット基板ユニットを外した状態です。基板ユニットと液晶ユニットは３個のフレキシブルケーブルで接続されてています。赤枠がインバーター用コネクタ＆ケーブル、緑枠が液晶用コネクタ＆ケーブル、青枠がタッチパネル用フレキシブル基板です。（かつてMI-506を解剖した時インバータ用ケーブルを折損したのは秘密だったりしますが(^^;; ) よく見たらパワザウの液晶ユニットとパワザウ２のメイン基板でした(^_^;
	メイン基板上に載るサブ基板（赤枠の中）メイン基板にＣＰＵやI/OコントローラＬＳＩなどが搭載されるのに対し、サブ基板上にはメモリ関連ＬＳＩが搭載されています。
	メイン基板から分離したサブ基板サブ基板（下側）の裏側には何も搭載されていません。
	メイン基板とサブ基板を繋ぐコネクタ高密度コネクタ１個で接続されています。形状的にはMI-506と同一です。
	メイン基板ＬＳＩ関連のほうで詳しく解説しますが、ＣＰＵの日立SH3(HD6417708S)とシャープのASICが２個搭載されています。その他、モデム関連のシーラスロジックMD1724Tが搭載されています。基板右側に電源、インバータ（本体駆動、液晶用）、ブザーなどが搭載されています。
	本体基板裏側右上に見えるのが電池コネクタとＴＥＬジャックです。その左にモデム用トランスがあります。
	サブ基板他のパーツがMI-506とほぼ一緒なのに対し、サブ基板は搭載されているＬＳＩが大きく異なります。また赤枠で囲んだ部分に空きパターンがあることからここにフラッシュメモリを増設することができれば夢のMI-618ができるかも知れません(^_^)V 左上のLSIはシーラスロジックのモデムチップCL-MD3451DTです。（MI-506にはCK-MD4450も搭載さＲていたのですが、無くなっています）
	液晶ユニット裏面裏から見ても何も面白く無いですね(^_^;
	液晶ユニットこちらが表です。タッチパネル、液晶、バックライトで構成されています。
	アナログ周りメイン基板裏側の拡大です。右の四角いパーツがモデムトランス、その下が電池接点です。中央の丸いパーツ（上）はバックアップ用（充？）電池のようです。（キャパシタかもしれません）その下の丸いパーツはインバーターだと思いますが、パターンを追跡するとＰＣＭＣＩＡスロットに繋がっています。基板下に並ぶ接点はテスト用接点とメンテナンス用接点だと思われます。