デジカメ

■難解な分解

デジカメユニットCE-AG05は非常に高密度に部品が実装されており、筐体の噛み合わせも複雑、ケーブルもくるくると巻かれており解剖は困難を究めました。

伏兵のパーツがあり、予期せぬ飛び出しとかで再度の組立が危ぶまれましたがどうにか元通りになりました。(^^;　

最も危険なパーツであるデジカメの心臓部レンズ＆ＣＣＤユニットはさすがに解剖できませんでした。

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	外観＆ネジ位置＆筐体ネジ位置と解体後の状況などを解説。
	本体部基板（表） LSIの解説はしていませんが、基板の全体像をご覧下さい。この中で目立つのがシャープ製カスタムLSIとSONYのデジタル信号処理LSIです。
	本体基板（裏）各基板はフレキシブルケーブルで接続されており、この面が内側に織り込まれるようになっています。こちらの面にはPanasonic製LSIと日立製D-RAMが登載されています。
	カメラ部分カメラ部と本体部分はフレキシブルケーブルで接続されていますが、その取り回しが結構難解でした。